不可克隆的RFID芯片推出

　　硅谷的Verayo公司宣布，最近已推出利用该公司创物理不可克隆新技术（PUF）开发的下一代RFID集成电路。新产品系统系列第一种芯片Vera M4H，为轨道交通、安全识别、出入卡以及消费品防伪等广大市场提供验证和安全。在这些市场，成本是使用推广的障碍。

　　VDC Research公司研究业务主管Drew Nathason说："RFID解决方案安全和验证水平的提高，将减少用户的不确定性，便于各种用途采用。象Verayo这样的创新型公司把重点放在改进这些关键部件上，预计将在该技术的发展和继续产业化方面发挥重要作用。"

　　Vera M4H本地（脱机）验证的次数无限制。该公司第一种不可克隆的RFID芯片Vera X512H的验证成本低，但需要网络访问后端，且验证的次数有限。Vera M4H验证不用网络，次数无限，这些特点使之应用范围更广，市场更广泛，同时保持了该技术的成本优势。

　　Verayo公司CEO Anant Agrawal说："Vera M4H是Verayo研究创新的一项重要成果。M4H和该产品系统中其他IC将加入到我们创新产品中，成本低，可替代传统的以密码学为基础的RFID。对于添加验证和安全功能非常重要但有定价压力的行业，这些新产品有许多用途。对于我们的新芯片，我们继续承诺利用我们创新的PUF技术的力量来降低RFID验证成本，最终使RFID进入更广大的市场。"

　　Verayo的PUF技术在IC制造工艺中，提供带硅"指纹"的RFID芯片，开发变型产品，使每块芯片具有独一无二的特性。因为这些制造工艺变化不可控制、模仿或复制，每块用PUF技术生产的IC就具有不可克隆的特性，最终提高了安全性，减少了人们对假货的忧虑。

　　Varavo与Sirit、SAMRTRAC、UPM Raflatac等RFID标签供应商合作生产RFID标签，供各种用途用。Verayo的RFID芯片与标准的HF RFID读取器配套使用。Verayo M4H已大量生产，可以马上供货。这种新产品系列中的其他型号今年晚些时候将上市。